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北京半導(dǎo)體封裝公司融資

通過融資事件發(fā)現(xiàn)最近熱門的創(chuàng)業(yè)公司

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“半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)商”
半導(dǎo)體 集成電路制造 集成電路 芯片制造
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“光學(xué)檢測(cè)服務(wù)商”
外延片 深度學(xué)習(xí) 機(jī)器視覺 顯微鏡
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芯片測(cè)試 封裝測(cè)試 半導(dǎo)體 紅外成像
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“半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)商”
半導(dǎo)體 光電 芯片 半導(dǎo)體材料
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“高端裝備制造商”
智能裝備 自動(dòng)化設(shè)備 半導(dǎo)體裝備 自動(dòng)化
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半導(dǎo)體 半導(dǎo)體器件 微電子 半導(dǎo)體材料
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半導(dǎo)體封裝 LED芯片 芯片封裝 背光源
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“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的產(chǎn)品技術(shù)和解決方案”
半導(dǎo)體封裝 FOWLP封裝 倒裝芯片封裝 封裝設(shè)備
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“CIS圖像傳感器提供商”
集成電路 微電子 半導(dǎo)體器件 半導(dǎo)體材料
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“新型存儲(chǔ)芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)及制造”
半導(dǎo)體 存儲(chǔ)芯片 芯片制造 存儲(chǔ)器
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“致力于使用開源芯片技術(shù)打造高端嵌入式SoC芯片”
芯片 soc芯片 高端芯片 SOC
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半導(dǎo)體 半導(dǎo)體硅材料 硅材料 單晶硅
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半導(dǎo)體材料 半導(dǎo)體 功率器件 功率半導(dǎo)體
1.9萬(wàn)次瀏覽 規(guī)模：100-499人
“貫通碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈的綜合半導(dǎo)體企業(yè)”
半導(dǎo)體 碳化硅 二極管 第三代半導(dǎo)體
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電子廠/電子 微電子 TFT-LCD OLED
1萬(wàn)次瀏覽 規(guī)模：500-999人
“以傳感技術(shù)為核心，緊密圍繞物聯(lián)網(wǎng)、特種電子兩大產(chǎn)業(yè)鏈 ”
慣性導(dǎo)航 衛(wèi)星導(dǎo)航 航空電子 慣性導(dǎo)航系統(tǒng)
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“從事稀土材料、光電子用薄膜材料、生物醫(yī)用材料、稀有金屬及貴金屬、紅外光學(xué)及光電材料、光纖材料等新材料的研發(fā)與生產(chǎn) ”
半導(dǎo)體材料 硅片 分立器件 半導(dǎo)體硅材料

北京半導(dǎo)體封裝公司招聘工資概況

薪酬區(qū)間: 4.5-50K，其中 61% 的崗位拿 ￥15-50K/月

說(shuō)明：北京半導(dǎo)體封裝公司一個(gè)月多少錢？數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)依賴于各平臺(tái)發(fā)布的公開薪酬，僅供參考。

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